レシーバ基盤用の防湿・防錆・絶縁コーティング剤・専用希釈剤セットです。

このコーティング剤をレシーバ表面に塗布する事で乾燥被膜が形成され、水滴・湿気等からレシーバ基盤を守ります。特にCPU(IC)等のファインピッチパターン隙間に充填出来ますので絶縁効果がUPします。（塗布後完全乾燥に２４時間必要です。）

マイクロヘリはレシーバ基盤が剥き出しになっていますので不意の墜落等で水滴が付着し基盤ショートし焼損する場合があります。基盤焼損の予防になります。

コーティング剤塗布後の半田作業も熱で被服が飛びますので半田作業は問題ありません。半田作業後は部分塗布して頂ければ効果が持続します。

（セット内容）
１．防湿・防錆・絶縁コーティング剤（約５cc）
２．専用希釈剤（約５ｃｃ）
３．塗布用綿棒（４本）

（ご注意）
１．あくまでも予防処置ですので、水中浸漬での絶縁を保障するコーティングではありません。コーティングの塗布ムラでも効果が異なります。
２．コーティング液が少し硬くなってきた時は専用希釈液で薄めてご使用下さい。
３．コーティング剤ご使用による不具合については保障出来ません。ご了承下さい。